長期以來，由于集成電路的高速發(fā)展，我國元器件行業(yè)一直受困于材料以及工藝方面種種制約，半導體以及芯片的生產(chǎn)測試，尤為重要，所以，這對于無錫冠亞半導體測試器件來說又是一個新的機遇。

　　集成電路快速發(fā)展的時代下，也在呼喚國產(chǎn)測試裝備的出現(xiàn)，在這樣的背景下，無錫冠亞半導體測試器件得到了推廣，經(jīng)過長時間的籌備，已經(jīng)投入生產(chǎn)銷售中。

　　無錫冠亞先后突破了高密度數(shù)字模塊、高速高精度模擬信號測試儀表、四象限高精度大功率電源模塊等若干攻關難度大、市場覆蓋率高的核心測試板卡技術。該型號半導體測試器件綜合技術能力接近主流設備參數(shù)，大大縮小了國產(chǎn)測試設備和高低溫測試技術的差距。無錫冠亞創(chuàng)業(yè)團隊多年來一直發(fā)揚能吃苦、講奉獻、肯堅守的“十年磨一劍”發(fā)展精神，按照“海外布局、國內(nèi)、局部成套、化運營”的發(fā)展思路，攻克了集成電路制造關鍵裝備大規(guī)模集成電路測試設備關鍵技術，解決了制約我國高性能集成電路制造設備自主可控發(fā)展的“卡脖子”問題，支撐大規(guī)模集成電路和新興電子元器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，抒寫了大國重器的責任與擔當。無錫冠亞不斷突破關鍵技術，截至到2019年2月，已實現(xiàn)產(chǎn)品設計型號系列化，并用于國內(nèi)相關芯片檢測生產(chǎn)線。

　　大規(guī)模集成電路測試系統(tǒng)是集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝升發(fā)展至關重要的核心裝備——主要是解決復雜芯片設計驗證、生產(chǎn)測試和品牌設備替代，在產(chǎn)品研發(fā)方面，爭取一年邁上一個新臺階。

　　無錫冠亞半導體測試器件是利用高低溫控溫技術進行測試各種元器件的設備，在不遠的將來，無錫冠亞也會陸陸續(xù)續(xù)推出各種性能強大的元器件測試系統(tǒng)，促進中國集成電路的有效發(fā)展。（內(nèi)容來源網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系刪除。）