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半導體器件測試Chiller,元器件高低溫裝置

簡要描述:半導體器件測試Chiller,元器件高低溫裝置的典型應用:
適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

  • 產品型號:TES-4555
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-01-01
  • 訪  問  量:853
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞產地類別國產
應用領域石油,能源,電子,汽車,電氣

 

元器件測試用設備

 

適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

 

元器件測試用設備

 

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng),主要用于半導體測試中的溫度測試模擬,具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求。

 

型號KRY-455
KRY-455W
KRY-475
KRY-475W
KRY-4A10
KRY-4A10W
KRY-4A15
KRY-4A15W
KRY-4A25
KRY-4A25W
KRY-4A38WKRY-4A60W
溫度范圍-40℃~+100℃
控溫精度±0.5℃
溫度反饋Pt100
溫度顯示0.01k
流量輸出1~10L/min1~25L/min1~25L/min1~40L/min1~40L/min5~50L/min5~50L/min
關于流量說明/當溫度低于-30度時,大流量為25L/min當溫度低于-30度時,大流量為30L/min
流量控制精度±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min
壓力顯示采用江森自控壓力傳感器,觸摸屏上顯示壓力,可進行壓力控制調節(jié) 
加熱功率5.5kW7.5kW10kW10kW
選配15kW
15kW
選配25kW
25kW
選配38kW
38kW
選配60kW
制冷量100℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
20℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
0℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
-20℃2.8kW4.5kW6kW10kW16kW25kW35kW
-35℃1.2kW1.8kW2.5kW4kW6.5kW10kW15kW
壓縮機艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機
膨脹閥艾默生/丹佛斯熱力膨脹閥
油分離器艾默生
干燥過濾器艾默生/丹佛斯
蒸發(fā)器丹佛斯/高力板式換熱器
輸入、顯示7寸彩色觸摸屏西門子S7-1200 PLC控制器
程序編輯可編制10條程序,每條程序可編制40段步驟
通信CAN通信總線
安全保護具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置、低液位保護、高溫保護、傳感器故障保護等多種安全保障功能
是否為全密閉系統(tǒng)整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。
制冷劑R404A/R507C
接口尺寸G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4
水冷型at25度1100L/H1500L/H2000L/H2800L/H4500L/H7000L/H12000L/H
水冷冷凝器帕麗斯/沈氏套管式換熱器
風冷型冷凝器銅管鋁翅片換熱器(上出風形式)
電源 380V50HZ12kW max15kW max20kW max29kW max42kW max58kW max84kW max
水冷尺寸cm55*95*17555*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185145*205*205
風冷尺寸cm55*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185  
重量250kg280kg320kg360kg620kg890kg1300kg
選配220V 60HZ三相  400V 50HZ三相  440V 60HZ三相
選配溫度擴展到-40℃~+135℃
選配更高精度控制溫度、流量、壓力
選配自動加注防凍液系統(tǒng)
選配自動液體回收系統(tǒng)

 

半導體器件測試Chiller,元器件高低溫裝置

半導體器件測試Chiller,元器件高低溫裝置

 

  由IC測試在產業(yè)鏈中的位置和服務對象可以看出,專業(yè)測試的需求來源于上游的IC設計和制造,因此其發(fā)展直接受上游景氣度的影響。近年來國內整個IC產業(yè)均發(fā)展迅速。

規(guī)?;杀緝?yōu)勢明顯,測試專業(yè)化是大勢所趨。IC產業(yè)繼續(xù)高度細化分工,芯片測試走向專業(yè)化也必定是大勢所趨。先,IC制程演進和工藝日趨復雜化,制程過程中的參數控制和缺陷檢測等要求越來越高,IC測試專業(yè)化的需求提升;其次,芯片設計趨向于多樣化和定制化,對應的測試方案也多樣化,對測試的人才和經驗要求提升,則測試外包有利于降低中小企業(yè)的負擔,增加效率。此外,專業(yè)測試在成本上具有一定優(yōu)勢。

元器件測試用設備

 

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